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Double Side Lapping & Polishing Machine DPG - Series
  DPG-9B5L DPG-16B5L
Lap Plate Ø630 X Ø242 X 45t Ø1,134 X Ø390 X 50t
Carrier Size DP12, Z108, PCD228.6 DP12, Z200, PCD423.3
Lap Plate rpm 5~60 rev/min 5~50 rev/min
Machine Size(W*L*Hmm) 1,620 X 1,200 X 2,350 2,370 X 1,530 X 2,900
Machine Weight 1,800 kgf 5,000 kgf
- 가공물의 양면을 원하는 두께로 동시에 연마하는 Lapping Machine
- Diamond Pellet 정반을 사용하여 가공시간이 매우 빠르고 연마재를 사용하지 않아 청결한 작업 환경을 얻을 수 있다
- 높은 형상 정밀도와 균일한 두께, 정밀한 평행도를 얻을 수 있다.
- Sapphire & Silicone Wafer, Optical Lens, LCD Backlight, Ceramic 부품, 기타 정밀 반도체 부품의 Lapping 가공에 적합