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Double Side Lapping & Polishing Machine DSP - Series
  DSP-16B5L DSP-22B6L
Lap Plate Ø1,157 X Ø367 X 50t Ø1,634 X Ø645 X 60t
Carrier Size M3, Z142, PCD426 M3, Z184, PCD552
Lap Plate rpm 5~50 rev/min 5~40 rev/min
Machine Size(W*L*Hmm) 2,370 X 1,530 X 2,700 2,700 X 2,200 X 3,200
Machine Weight 5,000 kgf 10,000 kgf
- Lapping 공정 후 표면에 형성된 잔여물 제거 및 조도를 얻기 위하여 양면을 동시에 가공하는 Polishing Machine
- 제품의 높은 형상 정밀도와 균일한 두께, 정밀한 평행도를 얻을 수 있다.
- Sapphire & Silicone Wafer, Optical Lens, LCD Backlight, 기타 정밀 반도체 부품의 Polishing 가공에 적합